光模塊研發(fā)崗位
15000-35000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
光模塊研發(fā)類崗位,工作地點(diǎn)base武漢或深圳。
1、負(fù)責(zé)基于光模塊光學(xué)封裝的方案設(shè)計(jì)及產(chǎn)品設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)光纖陣列等相關(guān)的光學(xué)耦合仿真、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、容差分析等
3、負(fù)責(zé)光封裝相關(guān)物料選型、定制及關(guān)鍵物料供應(yīng)商開(kāi)發(fā)
4、參與光耦合相關(guān)的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及操作,并為耦合工藝工程師提供理論指引
5、參與光封裝研發(fā)階段的對(duì)內(nèi)及對(duì)外溝通,包括部門(mén)之間信息傳遞、供應(yīng)商技術(shù)討論等
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢-洪山區(qū)武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園文化路2號(hào)
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職位發(fā)布者
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2026-01-12 20:33:57
4人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在包頭人才網(wǎng)上看到的。
